Fabless(Fabless Semiconductor Company)
- 팹리스 반도체 기업은 반도체 칩을 구현하는 하드웨어 소자의 설계와 판매를 전문화한 회사입니다.
Foundry
- 파운드리는 반도체 설계 전문업체가 넘겨준 설계 도면대로 웨이퍼를 가공해 반도체 칩을 전문생산하는 사업을 의미, 팹리스로부터 설계 도면을 받아 생산하므로 '수탁가공사업'이라고도 합니다.
IDM(Intergrated Device Manufacturer)
- 반도체 개발부터 설계 생산까지 모든 과정을 자체적으로 소화는 업체를 의미합니다.
OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)
- 반도체 패키징 및 테스트 수탁기업으로 폭넓은 의미에서 반도체 후공정 업계를 의미합니다. (반도체 후공정은 크게 패키징과 테스트로 나뉩니다)
SSD(Solid State Disk)
- SSD는 연결된 메모리에 모든 데이터를 저장하는 보조 기억장치입니다.
PMIC(Power Management IC)
- 전력반도체를 의미하며, TV를 포함한 모든 전자기기에 들어갑니다. 스마트폰 1대에는 6~8개의 PMIC가 사용됩니다.
SoC(System On Chip)
- 전체 시스템을 하나의 칩으로 만드는 기술입니다. 예를들어 연산 소자 CPU, 메모리소자 D램 및 플래시, 디지털신호처리 소자 DSP 등 주요 반도체 소자를 하나의 칩에 구현하면 그 칩 자체가 하나의 시스템이 됩니다.
DDI(Display Driver IC)
- TFT LCD(초박막 액정표시 장치), PDP(플라즈마 디스플레이 패널) 등 디스플레이를 구동하는 IC칩을 말합니다. 디스플레이 하나의 화소에는 빛의 삼원색인 적녹청을 표시하는 부화소가 3개씩 있는데, 이 부화소마다 하나의 트랜지스터가 설계되어 있죠. DDI는 바로 이 트랜지스터를 조종하는 역할을 합니다.
CMOS이미지센서(CMOS Image Sensor)
- 카메라 렌즈를 통해 들어온 빛을 디지털신호로 변환해주는 역할을 합니다. 쉽게 말해 카메라로 촬영한 영상이나 사진을 볼수 있도록 만들어주는 반도체입니다.
패키징(Packaging)
- 반도체 칩을 탑재될 전자기기에 적합한 형태로 만드는 공정입니다.
ADAS(Advanced Driver Assistance Systems)
- 궁극적으로 자율주행 기술을 완성하기 위해 개발된것으로, 운전중 발생할수 있는 수많은 상황 가운데 차량 스스로 상황인지 및 상황판단하여 기계장치를 제어하는 기술을 말합니다.